北京中惠普頂空進(jìn)樣器鍵盤使用說(shuō)明：

北京中惠普頂空進(jìn)樣器鍵盤使用說(shuō)明：

 運(yùn)行鍵 啟動(dòng)下一步驟

 停止鍵 停止當(dāng)前步驟并回到上一狀態(tài)

 設(shè)置鍵 在自檢結(jié)束后按設(shè)置鍵進(jìn)入設(shè)置界面

 狀態(tài)鍵 在啟動(dòng)之后按狀態(tài)鍵可查詢各個(gè)部位溫度狀況

 轉(zhuǎn)盤鍵 轉(zhuǎn)動(dòng)樣品盤以裝取樣品瓶

 ↑↓鍵 在設(shè)置界面中用來(lái)調(diào)節(jié)各種設(shè)置

 方法鍵 儲(chǔ)存調(diào)用方法

 復(fù)位鍵 將加熱爐里的樣品瓶全部退出

五、儀器的設(shè)置

◎開機(jī)

 出現(xiàn)歡迎界面

HS-5 頂空進(jìn)樣

 自檢時(shí)會(huì)檢測(cè)所有位置傳感器

 如有異常關(guān)機(jī)會(huì)自動(dòng)歸位

 自檢完成后會(huì)清空加熱爐

 完成后進(jìn)入準(zhǔn)備階段并按照

 關(guān)機(jī)前的設(shè)定開始升溫

◎設(shè)置

 在準(zhǔn)備階段界面下按設(shè)置鍵進(jìn)

入設(shè)置界面，可多次按設(shè)置鍵設(shè)置

其它參數(shù)。

 依次為各區(qū)溫度、分段時(shí)間、

樣品情況。

 按設(shè)置鍵可滾動(dòng)光標(biāo)“<"，

按運(yùn)行鍵進(jìn)入二級(jí)菜單。

 每個(gè)參數(shù)的用途會(huì)在下一節(jié)單

獨(dú)說(shuō)明。

自檢完成

準(zhǔn)備繼續(xù)工作

 設(shè)置

 各區(qū)溫度 <

 分段時(shí)間

 樣品情況

 設(shè)置時(shí)間（min）

 GC分析 05.0 <

 平衡 30.0

 加壓 0.10

 溫度

 樣品溫度 070 <

 閥箱溫度 105

 管路溫度 110

 準(zhǔn)備階段

 樣品溫度 070

 閥箱溫度 105

 管路溫度 110

初始化階段

 請(qǐng)清空樣品盤

 剩余位置：12

 設(shè)置時(shí)間（min）

 取樣 0.25 <

 定量環(huán) 0.10

 進(jìn)樣 0.50

 以設(shè)置平衡時(shí)間為例

 按設(shè)置鍵進(jìn)入設(shè)置界面，在設(shè)

置界面下按一次設(shè)置鍵將光標(biāo)滾

動(dòng)至分段時(shí)間，按運(yùn)行鍵進(jìn)入時(shí)間設(shè)置。

 再按設(shè)置鍵將光標(biāo)滾動(dòng)至平衡時(shí)間，按上下鍵設(shè)置時(shí)間。

 長(zhǎng)按上或下鍵可快速滾動(dòng)。

 完成后按停止鍵回到設(shè)置界面，再按停止鍵回到準(zhǔn)備界面。

 準(zhǔn)備狀態(tài)中及就緒狀態(tài)可以隨時(shí)按下“設(shè)置"修改設(shè)定。

 升溫過(guò)程中可按下“轉(zhuǎn)盤"鍵轉(zhuǎn)動(dòng)樣品盤以放置樣品。

 當(dāng)達(dá)到設(shè)定溫度后出現(xiàn)

 就緒狀態(tài)界面

 裝好樣品之后即可按啟動(dòng)鍵進(jìn)

入工作狀態(tài)界面。

 隨后自動(dòng)進(jìn)行吹掃、加壓、

 進(jìn)樣。

 此時(shí)會(huì)給出啟動(dòng)信號(hào)，啟動(dòng)氣相色譜升溫程序和色譜工作站。

 工作階段： 平衡

 工作階段： 進(jìn)樣

 設(shè)置

 初始位置 01 <

 終止位置 40

 是否震動(dòng)

 就緒階段

 初始位置 01

 樣品個(gè)數(shù) 10

 按運(yùn)行鍵開始序列

 進(jìn)樣完成后回到

 準(zhǔn)備完畢界面

 就緒階段

 初始位置 01

 樣品個(gè)數(shù) 10

 按運(yùn)行鍵開始序列